~焊錫性 較佳
信賴度 較佳(因為穩定不易生錫鬚)電鍍結晶顆粒較粗
有機沈澱物含量 約 0.015%
外觀 表面暗沉、無光澤。焊接後可耐較高溫
一般使用於 焊接用的端子或是SMT的零件腳
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『配方開發技術』及『精密塗佈/加工技術』